Electroless nickel immersion gold - Wikipedia

OverviewAdvantages and disadvantagesStandardsSee also

Electroless nickel immersion gold (ENIG or ENi/IAu), also known as immersion gold (Au), chemical Ni/Au or soft gold, is a metal plating process used in the manufacture of printed circuit boards (PCBs), to avoid oxidation and improve the solderability of copper contacts and plated through-holes. It consists of an electroless nickel plating, covered with a thin layer of gold, which protects the nickel from oxidation. The gold is typically applied by quick immersion in a solution احصل على السعر

ذهب - المعرفة - Marefa

الخصائصالاستخداماتالتواجدالاستخراجالاستهلاكالكيمياءالسعرقراءات إضافيةوصلات خارجيةعلم البلوراتيتبلور الذهب في فصيلة المكعب، النظام الكامل التماثل (سداسي الثماني الأوجه Hexoctahedral). والشكل الغالب على البلورات هو ثماني الأوجه. وقد تكون البلورات في هيئة مفلطحة أو شجرية متشابكة. ويوجد المعدن غالبا في هيئة صفائح غير منتظمة الشكل أو قشور أو كتل. الصلادة = 2.5 – 3، الوزن النوعي = 15.6 – 19.3. قابل للسحب والطرق. ولا يوجد انفصام ومكسره مسنن. اللون أصفر ذهبي فاقع أو فاتح تبعا لكمية الفضة المختعلم المعادنيتركب المعدن كيميائيا من عنصر الذهب ولو أنه غالبا يحتوي على كميات متفاوتة من الفضة (قد تصل إلى 40%)، وكذلك يحتوي على الحديد والرصاص والبزموت .. الخ. ويعرف الذهب الذي يحتوي على كميات عالية من الفضة (من 20 إلى 40%) باسم الاليكتروم. ينصهر المعدن بسهولة. درجة الانصهار 3 (1063ºم) ولا يذوب في الأحماض المختلفة ولكنه يذوب في الماء الملكي (مخلوط حمضي الهيدروكلوكري والنيتريك). يتميز المعدن عن بعض ال在marefa上chahid gold